Description
1. Slection de matriaux de haute qualit, sans rouille, haute tnacit et rsistance la corrosion.
2. La surface adopte un processus de placage sous vide, qui ne se dcolore pas.
3. Dcoupe laser de haute prcision, bords nets sans bavures, forme uniforme.
4. La lame est polie la main, soigneusement polie par le matre de maintenance de premire ligne et utilise directement sans polissage.
5. Ma1.0 peut tre utilis pour retirer la colle du circuit intgr et du processeur.
6. Ma2.0 est un couteau d’angle, qui peut tre utilis pour gratter la colle autour du circuit intgr.
7. Ma3.0 est un couteau tarauder en caoutchouc de forme spciale, qui peut couper le vinyle sans endommager la planche.
Spcification:
| Poids du colis |
| Poids d’un colis |
0,01 kg / 0,03 lb |
| Taille unique du paquet |
8 cm * 4 cm * 4 cm / 3,15 pouces * 1,57 pouces * 1,57 pouces |
| Poids du carton |
6,00 kg / 13,23 lb |
| Taille du carton |
42 cm * 42 cm * 42 cm / 16,54 pouces * 16,54 pouces * 16,54 pouces |
| Chargement du conteneur |
20GP : 359 cartons * 500 pices = 179500 pices
40HQ : 835 cartons * 500 pices = 417500 pices |
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