Description
Caractristiques:
1. Fixation de carte mre de carte mre, retrait de colle CPU NAND PCIE, fixation de rparation d’empreintes digitales multifonction en un
2. Utilise la conduction thermique du cuivre pur pour viter l’clatement de l’tain l’arrire du circuit intgr de la carte mre du tlphone portable, appliquez un autocollant de conduction thermique l’arrire du circuit intgr sur la carte mre pour empcher le mtal de toucher directement le circuit intgr et de causer des dommages au circuit intgr, bloc de conduction thermique en cuivre pur ne contacte pas directement la carte mre
3. La plate-forme de rparation de PCB a ajout une structure de positionnement du processeur. Aucun positionnement manuel ncessaire, amliorez le taux de russite.
4. Plate-forme de rparation de PCB conue avec une fonction de plantation d’tain de couche intgre. Les pochoirs de prcision sont produits par la technologie laser leader au monde.
5. La plate-forme de rparation de PCB a ajout la structure d’installation de sparation et de positionnement de la couche de la carte mre.
6. Conu avec une colonne de positionnement de prcision, il effectuera des rparations efficaces pour la sparation, la soudure et l’installation.
7. Le matriau de conduction thermique en cuivre pur est trait avec un processus spcial afin que la couleur de la surface reste neuve.
8. Conception pression prcise, ne blesse pas la carte mre
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